苹果m3芯片有望用于4款产品采用3nm制程工艺预计下半年量产-尊龙凯时注册
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苹果m3芯片有望用于4款产品采用3nm制程工艺预计下半年量产-尊龙凯时注册

时间:2023-04-22 09:28   阅读量:8731   

,据外媒报道,苹果自研m系列芯片中的m2系列,目前已经到了m2 pro和m2 max,若遵循m1系列4款的组合,后续就只剩下m2 ultra,随后登场的就将是m3系列。

对于苹果的m3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸macbook air、13英寸macbook pro、24英寸imac及mac mini这4款产品。

在制程工艺上,郭明錤是预计m3芯片将由苹果多年的芯片代工尊龙凯时app的合作伙伴台积电,采用3nm制程工艺打造,在性能和能效上较采用5nm制程工艺的m2芯片都将有明显提升。

m3系列中后续的m3 pro和m3 max,郭明錤预计也会同此前两个系列一样,用于14英寸和16英寸版的macbook pro。

不过从外媒的报道来看,郭明錤预计苹果的m3芯片,在今年上半年可能不会量产,他是预计在下半年才会量产,略早于m3 pro和m3 max。

苹果m2系列中的首款,也就是m2芯片,是在去年6月6日的全球开发者大会上推出的,m3此前也被预计将在今年6月份的全球开发者大会上推出,并预计会一并推出多款搭载这一芯片的新款mac。但如果在下半年量产,6月份新推出的mac,大概率就将无缘这一芯片,转由之前的m2系列中的产品所替代。

而郭明錤当地时间周四在社交媒体上,也预计苹果即将推出的15英寸版macbook air,将搭载m2系列中的芯片,将有两种不同的规格,很可能是gpu核心不同的m2芯片。15英寸版macbook air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。

来源: techweb 编辑: 竹隐

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