8月9日晚间,博敏电子公布2021年半年度报告,公司上半年实现营业收入约16.46亿元,同比增长26.32%;归属于上市公司股东的净利润约1.53亿元,同比增长22.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.41亿元,同比增长27.25%;基本每股收益0.30元。
对于业绩变动的原因,博敏电子称,报告期内,通过调整产品结构,提升高附加值产品的销售单价和市场份额等举措,积极抵御原材料上涨带来的成本压力。公司各工厂持续强化成本管理,大力推动cost down和六西格玛项目,实现降本增效,盈利能力稳步提升。
据了解,公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联hdi板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等)。公司pcb产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ict/通信、移动终端、iot模块、bms及电机控制模块、miniled等领域。
近年来,博敏电子持续加大对5g云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度,不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升, 数据/通信占比较2020年度提升4个百分点,汽车电子占比较2020年度提升3个百分点。目前已逐步形成了以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主的多层次化产品应用领域布局。
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