据央视报道,今天,国内首条单晶纳米铜智能加工线在温州平阳投产,标志着芯片制造的关键材料单晶纳米铜实现了国产化量产。
数据显示,成品直径为13微米的单晶纳米铜,厚度约为头发丝的十分之一,是集成电路半导体封装的关键材料。
指出过去我国半导体关键材料多为进口,原材料多为黄金或白银等贵金属,价格昂贵,成为制约我国芯片生产的卡脖子问题之一。
根据消息显示,位于温州平阳的生产基地年产能为500万卷,将满足国内相关行业10%左右的使用需求。
it之家了解到,原材料单晶纳米铜主要用于通讯,汽车,医疗,工业控制等领域的芯片。
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